岗位职责：
1、粘片设备异常调试；
2、粘片设备品种更换；
3、粘片设备简单维护。
岗位要求：
1、半导体封装DB工序两年以上工作经验；
2、熟练掌握ASM粘片机；
3、热爱半导体封装测试工作；
4、工作认真仔细，责任心强，能吃苦耐劳，能适应两班倒。
福利待遇:
1.住宿免费提供人才公寓，配有热水器、空调、洗衣机、wifi。
2.全勤奖300元/月。公司配有工作餐，夜班补助费50元/天；工龄工资满一年加100元/月；过节有福利 ；满一年享受带薪年假5天；设有年终奖。
3.公司为员工购买意外险，缴纳五险。
4.公司为员工提供内训和外派学习的机会，各类人员都有良好的晋升发展通道。
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