1、负责封装前段制程工艺的实施及优化改进；
2、制定和完善公司的各类技术标准，技术管理等文件；
3、负责统筹将研发的新产品、新技术、新工艺导入落实量产。
4、提升产品良率，降低生产异常。
职位要求：
1、本科及以上学历；微电子、机电工程、集成电路等相关专业；
2、熟悉集成电路封装技术工程及工艺流程；
3、具有2年及以上同类工作经历者优先。

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