任职要求：
1. 具备健康的体魄，以满足岗位工作需求。
2. 拥有大专及以上学历，专业要求为机电工程、机械设计制造及自动化等相关专业，专业知识扎实是开展工作的重要基础。
3. 若有半导体封装测试同行业经验，将被优先考虑，此经验有助于快速适应岗位并高效开展工作。

岗位职责：
1. 负责上芯焊线设备的日常维修工作，确保设备稳定运行，保障生产的连续性。
2. 及时处理设备突发故障，运用专业技能迅速恢复设备正常运转，减少生产延误。
3. 对设备进行定期巡检和维护保养，提前发现潜在问题并加以解决，延长设备使用寿命。
4. 协助优化上芯焊线工艺流程，提高生产效率和产品质量，增强企业竞争力。
5. 与团队成员紧密协作，分享维修经验和技术知识，共同提升团队整体技术水平。

工作地址

池州市电子产业园四期9号厂房

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