一、职位描述：
1.根据公司产品特征，制定渠道发展的细节规划，带领销售团队确保完成销售目标，并对年度销售指标负责；
2.按公司整体业务计划带领团队开展各项销售工作，按时完成公司下达的月度、季度、年度销售指标和任务；
3.有一定的团队管理能力，有强烈的事业心与业务拓展能力；
4.掌握市场动态，收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等，分析市场发展趋势 ；
5.独立开发新客户，建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系；
6.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作，以及产品报价、投标、谈判、合同签定等；
7.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作；
8.及时反馈客户意见与建议，协助解决客户投诉；
9.负责与技术等其他部门合作，整合资源，执行销售计划；
10.负责部门团队建设、人才培养与梯队建设，提供业务能力培训工作。
二、任职资格：
1.熟悉半导体封装与测试设备、先进封装及高端封装行业的市场；
1.具有国内大型封测厂相关人脉资源者优先；
2.大专及以上学历，电子、机电类专业优先，本科及以上学历者优先考虑；
3.五年或以上半导体行业销售经验者；
4.具备一定英文读写能力，CET-4级以上者优先；
5.人品端正，性格积极正向，综合素质较好，有执着的精神和强烈求胜心态、目标导向；
6.具备良好的沟通能力、学习及适应能力，能够适应出差。

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