岗位职责
1. 负责半导体封装相关产品的试验与测试工作，确保产品符合技术标准。
2. 按照工艺流程执行实验操作，记录并分析实验数据，提出改进建议。
任职要求
1. 大专及以上学历优先，微电子、电子信息、电气工程等相关专业优先；
2. 1年以上工作经验（半导体封装同行业优先），了解半导体特性原理及工艺流程；
3. 动手能力强，逻辑清晰，具备基本的异常判断能力；
4. 工作细致严谨，责任心强，良好团队沟通，执行力强，稳定性高。
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