一.工作职责：
1.建立、完善并维护封装测试过程的IPQC质量控制体系、流程和标准作业程序；
2.制定和审核各类过程质量控制文件，如检验控制计划、作业指导书、巡检表等；
3.领导团队对封装测试制造全制程及关键工序进行日常巡检和定点检查；
4.监控关键工艺参数和设备参数，确保其处于受控状态
5.建立数据收集系统，运用SPC等统计工具对过程数据进行分析，识别变异趋势，实现事前预防；
6.负责监督生产换线、设备维修、工艺变更后的首件确认工作；
7.监督不合格品的识别、隔离、标识和处置流程，确保其得到有效控制；
8.负责IPQC团队的日常管理，包括工作分配、技能培训、绩效评估和人员发展。
二.任职要求：
1.大专及以上学历，半导体及微电子相关专业；
2.5年以上质量过程管理经验，有大规模封测企业质量管理工作经验者优先；
3.熟悉芯片封装、测试工艺及相关技术；
4.具有较强的组织、领导、控制和沟通能力。

工作地址

池州市经济技术开发区凤凰大道106号＆池州市电子信息产业园8号厂房

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