1)大专及以上学历,半导体及微电子相关专业;2)3年以上质量过程管理经验,有大规模封测企业质量管理工作经验者优先;3)熟悉芯片封装、测试工艺及相关技术;4)具有较强的组织、领导、控制和沟通能力。薪资待遇面议。
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