岗位职责：
1. 主导先进封装产品研发工作，凭借卓越的产品研发能力，推动项目顺利开展。
2. 精准把握相关行业技术发展动态，为产品研发提供前瞻性指导。
3. 负责产品架构设计，确保研发流程科学合理，并具备丰富的研发流程管理经验。
4. 承担大型项目，凭借出色的团队协作与组织协调能力，解决项目过程中出现的各类问题。

任职要求：
1、本科及以上学历；电子、计算机、集成电路、自动化等理工类专业；
2、具备国内外大厂先进封装经验，有较强的产品研发能力和领导力；
3、熟悉相关行业的技术发展情况，具有良好的客户服务意识及思维；
4、熟悉产品架构设计，具备研发流程及管理经验；
5、具有较强团队协作能力和组织协调能力，能够承担大的项目，并解决过程中出现的问题；
6、较强的沟通表达能力、书写能力，有较强的责任心和执行力。

工作地址

池州市经济技术开发区凤凰大道106号＆池州市电子信息产业园8号厂房

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