1)本科及以上学历;电子、计算机、集成电路、自动化等理工类专业;
2)具备国内外大厂先进封装经验,有较强的产品研发能力和领导力;
3)熟悉相关行业的技术发展情况,具有良好的客户服务意识及思维;
4)熟悉产品架构设计,具备研发流程及管理经验;
5)具有较强团队协作能力和组织协调能力,能够承担大的项目,并解决过程中出现的问题;
6)较强的沟通表达能力、书写能力,有较强的责任心和执行力。
薪资福利:面议
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