一、职位描述：
1、负责倒装上芯制程优化和规范，拟定并更新相关文件；
2、负责倒装上芯新产品、新材料的导入验证；
3、持续改善倒装上芯工序制程工艺能力；
4、培养倒装上芯研发工程师，培训生产人员；
5、分析倒装上芯制程异常及测试不良处理；
6、处理客户反馈，并提供分析改善报告；
7、完成上级主管交代的其它事项。
二、任职资格：
1、本科及以上学历（如有同业五年或以上工作经验者大专学历亦可），电子、物理、半导体及相关理工科专业毕业。
2、有半导体封测行业FC工序3年以上的设备管理、维修、保养经验者优先；
3、有半导体封测行业FC工序3年以上的设备管理、维修、保养经验；
4、英语读写熟练，口语可以进行日常交流；
三、薪资福利：面议

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