任职要求：（工作地点：安徽省池州市）
1）本科及以上学历，电子、物理、半导体、材料、光电子等相关理工科专业毕业。
2）3年以上汽车芯片产品封装测试领域相关经验，有汽车芯片开发管理经验或者产品线管理经验者优先。
3）熟悉汽车芯片16949认证体系、AECQ-100可靠性标准，对汽车芯片可靠性验证有一定工作经验；
4）熟悉汽车芯片产品的整个封装测试流程，能够快速学习新技术新概念；
5）拥有推动跨职能团队（内部和外部）解决问题方面的沟通和问题分析能力；
6）具备较强的责任心、沟通协调能力和产品工程质量管控水平；
7）具备较强的学习能力，良好的英语口语书面写作能力。
薪资福利：薪资面议。

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