任职要求：（工作地点：安徽省池州市）
1）身体健康；
2）本科及以上学历；微电子、机电工程、集成电路等相关专业（如有同业五年及以上工作经验者大专学历亦可）；
3）熟悉IC封装技术工程及封装工艺工程；
4）具有3年及以上同类工作经历者优先；
薪资福利：
月综合工资8500-12000元，缴纳五险一金，公司提供食宿，具有完善的晋升机制；如有相关工作经验者可储备培养为工艺开发工程师。
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