岗位职责:
1、粘片设备异常调试;
2、粘片设备品种更换;
3、粘片设备简单维护。
岗位要求:
1、半导体封装DB工序两年以上工作经验;
2、熟练掌握ASM粘片机;
3、热爱半导体封装测试工作;
4、工作认真仔细,责任心强,能吃苦耐劳,能适应两班倒。
福利待遇:
1.住宿免费提供人才公寓,配有热水器、空调、洗衣机、wifi。
2.全勤奖300元/月。月休4天。公司配有工作餐,夜班补助费50元/天;工龄工资满一年加100元/月;过节有福利 ;满一年享受带薪年假5天;设有年终奖。
3.公司为员工购买意外险,缴纳五险。
4.公司为员工提供内训和外派学习的机会,各类人员都有良好的晋升发展通道。
康庄大道与通港大道交汇处东南200米
1、本站仅提供信息储存平台,所有信息均由用户发布,其内容及因之产生的后果,均由发布者承担,与本站无关。
2、凡告知“收取服装费、押金、报名费等各种费用的信息均有欺诈嫌疑,请保持警惕。
我要举报>>>