任职要求：
中专 / 技校及以上，机械、电子、材料相关优先。
一年以上半导体研磨 / 切割 / 划片实操经验。
岗位职责：
负责半导体芯片、晶圆等产品的研磨工作
适应无尘车间、责任心强，动手能力好。
有精密加工经验者优先。

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