一、职位描述：
1、负责确定车规级芯片产品封装、测试、可靠性和品制要求；
2、负责规划公司车规产品封测生产技术路线及研发方向；
3、根据产品特性，制定并执行产品质量和可靠性评估策略与方案；
4、培养并考核车规芯片研发工程师；
5、处理生产异常和客户反馈，分析失效并提出改善措施；
6、完成上级主管交代的其它事项。
二、任职资格：
1、本科及以上学历（如有同业五年或以上工作经验者大专学历亦可），电子、物理、半导体、材料、光电子等相关理工科专业毕业；
2、三年及以上汽车芯片产品封装测试领域相关经验，有汽车芯片开发管理经验或者产品线管理经验者优先；
3、熟悉从仿真到可靠性测试的工艺相关知识，具备工艺可行性的判断能力；
4、熟悉汽车芯片16949认证体系、AECQ-100可靠性标准，对汽车芯片可靠性验证有一定工作经验；
5、熟悉汽车芯片产品的整个封装测试流程，能够快速学习新技术新概念；
6、英语读写熟练，口语可以进行日常交流。
三、薪资福利：面议

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