一、职位描述：
1、负责新品封装设计、制程试制、可靠性测试、功能/性能测试等开发流程和方法控制 ；
2、保障产品符合设计规范及达到预期品质。
二、任职资格：
1、本科及以上（如有同业五年或以上工作经验者大专学历亦可）
2、熟悉集成电路封装测试流程，了解相关制图软件, 仿真, 程序开发等软件应用；
3、熟悉从仿真到可靠性测试的工艺相关知识，具备工艺可行性的判断能力；
4、英语读写熟练，口语可以进行日常交流；
5、具有团队领导力和执行力；
6、缜密的逻辑思维能力和改善能力，能够全面细致的考虑工作过程中遇到的和即将遇到的问题；
7、具有很强的责任心。
三、薪资待遇：面议

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