1)本科及以上学历,电子、计算机、集成电路、自动化等理工类专业;
2)具备商业思维、产品思维、用户思维,有效结合产品和技术,打造有行业竞争力的产品;
3)同行业8年以上研发经验,5年以上技术管理经验,有成熟的业内封装设计经验,或封装测试设计研发经验;
4)熟悉产品架构设计,具备研发流程体系建设经验,有较强的解决问题能力;
5)良好的沟通能力和团队合作精神,优秀的领导力、判断力与决策能力;
6)具备良好的学习能力、极强的工作热情和抗压能力,精通数据分析。
薪资福利:面议
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