1）学历要求：本科及以上学历（如有同业五年及以上工作经验者大专学历亦可）；
2）专业要求：电气工程、物理、材料、电子封装、半导体相关专业优先；
3）具备国内外大厂先进封装经验，有较强的产品研发能力；
4）熟悉同行业技术发展情况，具有良好的客户服务意识；
5）熟悉产品架构设计，具备研发流程及管理经验；
6）具有较强团队协作能力，能够参与大的项目，并解决过程中出现的问题；
7）良好的沟通能力、书写能力，有较强的责任心和执行力。
薪资福利：面议
凤凰路
池州人网招聘敬告各位求职者：此企业已经过池州人网招聘认证，可放心联系
如有不实立即举报
1、本站仅提供信息储存平台，所有信息均由用户发布，其内容及因之产生的后果，均由发布者承担，与本站无关。
2、凡告知“收取服装费、押金、报名费等各种费用的信息均有欺诈嫌疑，请保持警惕。
我要举报>>>
皖公网安备 34170202000003号
电信增值业务许可证：
皖B2-20190096
人力资源服务许可证编号：
X（2021）3417000003
收藏
举报
