1）大专及以上学历。工业工程、机械设计、管理科学、信息管理、计算机科学等相关专业；
2）熟悉集成电路晶圆制造封装测试生产加工流程；
3）有良好的沟通技巧及学习能力，清晰的逻辑思维与综合判断能力；
4）能熟练应用作业分析与测量方法；
5）能熟练使用相关制图软件者优先；
6）在产线工作一年以上经验者优先。
无工作经验或应届毕业生具备相关专业知识者，公司可提供培训，培养为工业工程师
薪资福利：薪资面议。
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